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通常主要有以下幾種：
1、高溫存儲試驗
測試目的：考核高溫存儲對產品不施加電應力的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態，是一種不穩定態，從不平衡態到平衡態的轉變過程不僅是導致有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從不穩定態向穩定態的轉變過程。
2、溫度循環試驗
測試目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對*端高溫與*端低溫環境的承受能力。適用于產品熱機械性能。當組成產品各部件的材料熱匹配不好，或部件內應力過大時，溫度循環試驗能引起產品因機械結構不良而引起的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗
測試目的：考核產品承受強烈溫度變化，即能承受較大溫度變化速率的能力。試驗能夠觸發產品因機械結構缺而引起的失效。熱沖擊試驗和溫度循環試驗的目的大致相同，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴格得多的熱容量都是*試驗條件的重要因素。
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